В современную эпоху растущего развития электронных продуктов, чтобы добиться минимально возможного размера и интенсивной сборки плагинов, двусторонние печатные платы стали довольно популярными, и все больше и больше дизайнеров стремятся проектировать меньшие, более компактные и недорогие изделия.В процессе бессвинцовой пайки постепенно стала использоваться двусторонняя пайка оплавлением.
Анализ процесса двусторонней бессвинцовой пайки оплавлением:
Фактически, большинство существующих двусторонних печатных плат по-прежнему паяют сторону компонентов методом оплавления, а затем припаивают сторону выводов волновой пайкой.Такой ситуацией является текущая двухсторонняя пайка оплавлением, и в этом процессе все еще есть некоторые проблемы, которые не решены.Нижний компонент большой платы легко отваливается во время второго процесса оплавления, или часть нижнего паяного соединения расплавляется, что вызывает проблемы с надежностью паяного соединения.
Итак, как нам добиться двусторонней пайки оплавлением?Первый – использовать клей, чтобы приклеить на него компоненты.Когда он перевернется и попадет на вторую пайку оплавлением, компоненты зафиксируются на нем и не отвалятся.Этот метод прост и практичен, но требует дополнительного оборудования и операций.Шаги для завершения, естественно, увеличивают стоимость.Второй – использовать припои с разной температурой плавления.Используйте сплав с более высокой температурой плавления для первой стороны и сплав с более низкой температурой плавления для второй стороны.Проблема этого метода заключается в том, что на выбор сплава с низкой температурой плавления может повлиять конечный продукт.Из-за ограничения рабочей температуры сплавы с высокой температурой плавления неизбежно повысят температуру пайки оплавлением, что приведет к повреждению компонентов и самой печатной платы.
Для большинства компонентов поверхностное натяжение расплавленного олова в месте соединения достаточно для захвата нижней части и образования высоконадежного паяного соединения.При проектировании обычно используется стандарт 30 г/дюйм2.Третий метод заключается в продувке холодным воздухом нижней части печи, чтобы температура точки пайки в нижней части печатной платы могла поддерживаться ниже точки плавления при второй пайке оплавлением.Из-за разницы температур между верхней и нижней поверхностями возникают внутренние напряжения, и требуются эффективные средства и процессы для устранения напряжений и повышения надежности.
Время публикации: 13 июля 2023 г.