Технологические характеристики пайки оплавлением в сравнении с пайкой волной

Бессвинцовая волновая пайка и бессвинцовая пайка оплавлением являются необходимым паяльным оборудованием для производства электронных изделий.Бессвинцовая волновая пайка используется для пайки активных сменных электронных компонентов, а бессвинцовая пайка оплавлением используется для пайки электронных компонентов с выводами источника.Для устройств бессвинцовая пайка оплавлением также является разновидностью производственного процесса SMT.Далее компания Chengyuan Automation поделится с вами характеристиками процесса бессвинцовой пайки оплавлением по сравнению с бессвинцовой пайкой волной.

1. Процесс бессвинцовой пайки оплавлением не похож на бессвинцовую волновую пайку, которая требует непосредственного погружения компонентов в расплавленный припой, поэтому термический удар компонентов невелик.Однако из-за различных методов нагрева при бессвинцовой пайке оплавлением на компоненты иногда оказывается большая термическая нагрузка;

2. В процессе бессвинцовой пайки оплавлением необходимо только наносить припой на контактную площадку, и можно контролировать количество наносимого припоя, избегая возникновения дефектов сварки, таких как виртуальная пайка и непрерывная пайка, поэтому качество сварки хорошее, а надежность - в приоритете;

3. Процесс бессвинцовой пайки оплавлением обеспечивает эффект самопозиционирования.Когда положение размещения компонента отклоняется из-за поверхностного натяжения расплавленного припоя, когда все паяльные клеммы или контакты и соответствующие площадки смачиваются одновременно, поверхность под действием натяжения автоматически вытягивается обратно в исходное положение. приблизительное положение цели;

4. В процессе бессвинцовой пайки оплавлением в припой не попадают посторонние вещества.При использовании паяльной пасты можно обеспечить правильный состав припоя;

5. В процессе бессвинцовой пайки оплавлением могут использоваться локальные источники тепла, поэтому для пайки на одной и той же плате можно использовать разные процессы пайки;

6. Процесс бессвинцовой пайки оплавлением проще, чем процесс бессвинцовой волновой пайки, а объем работ по ремонту платы невелик, что позволяет экономить рабочую силу, электричество и материалы.