Процесс пайки оплавлением без свинца предъявляет гораздо более высокие требования к печатной плате, чем процесс пайки на основе свинца.Теплостойкость печатной платы выше, температура стеклования Tg выше, коэффициент теплового расширения низкий, а стоимость низкая.
Требования к бессвинцовой пайке оплавлением печатных плат.
При пайке оплавлением Tg — уникальное свойство полимеров, определяющее критическую температуру свойств материала.В процессе пайки SMT температура пайки намного выше, чем Tg подложки печатной платы, а температура пайки без свинца на 34 ° C выше, чем со свинцом, что облегчает термическую деформацию печатной платы и повреждение. к компонентам во время охлаждения.Необходимо правильно выбрать базовый материал печатной платы с более высокой Tg.
Во время сварки, если температура увеличивается, ось Z печатной платы многослойной структуры не соответствует КТР между ламинированным материалом, стекловолокном и медью в направлении XY, что создает большую нагрузку на медь, а также в В тяжелых случаях это приведет к разрушению покрытия металлизированного отверстия и возникновению дефектов сварки.Потому что это зависит от многих переменных, таких как количество слоев печатной платы, толщина, материал ламината, кривая пайки, распределение меди, геометрия и т. д.
В нашей реальной работе мы приняли некоторые меры для предотвращения разрушения металлизированного отверстия многослойной платы: например, смола/стекловолокно удаляется внутри отверстия перед гальванопокрытием в процессе травления углублений.Для усиления силы сцепления между металлизированной стенкой отверстия и многослойной платой.Глубина травления составляет 13~20 мкм.
Предельная температура печатной платы подложки FR-4 составляет 240°C.Для простых изделий пиковая температура 235–240°C может соответствовать требованиям, но для сложных изделий для пайки может потребоваться 260°C.Поэтому для толстых листов и сложных изделий необходимо использовать жаростойкий FR-5.Поскольку стоимость FR-5 относительно высока, для обычных продуктов вместо подложек FR-4 можно использовать композитную основу CEMn.CEMn представляет собой жесткий композитный ламинат с медным покрытием, поверхность и сердцевина которого изготовлены из различных материалов.Сокращенно CEMn представляет собой разные модели.
Время публикации: 22 июля 2023 г.