Как повысить качество пайки CSP с мелким шагом и других компонентов?Каковы преимущества и недостатки таких видов сварки, как сварка горячим воздухом и ИК-сварка?Существует ли какой-либо другой процесс пайки компонентов PTH помимо пайки волной?Как выбрать высокотемпературную и низкотемпературную паяльную пасту?
Сварка – важный процесс при сборке электронных плат.Если его не освоить, произойдет не только множество временных сбоев, но и напрямую повлияет на срок службы паяных соединений.
Технология пайки оплавлением не нова в сфере электронного производства.С помощью этого процесса компоненты на различных платах PCBA, используемых в наших смартфонах, припаиваются к печатной плате.Пайка оплавлением SMT образуется путем плавления предварительно нанесенной поверхности припоя. Паяные соединения - метод пайки, при котором в процессе пайки не добавляется дополнительный припой.Посредством контура нагрева внутри оборудования воздух или азот нагреваются до достаточно высокой температуры, а затем подаются на печатную плату, где были наклеены компоненты, так что два компонента. Паяльная паста на боковой стороне расплавляется и приклеивается к материнская плата.Преимущество этого процесса заключается в том, что температуру легко контролировать, можно избежать окисления в процессе пайки, а также легче контролировать производственные затраты.
Пайка оплавлением стала основным процессом поверхностного монтажа.С помощью этого процесса большинство компонентов на платах наших смартфонов припаиваются к печатной плате.Физическая реакция под потоком воздуха для достижения SMD-сварки;Причина, по которой ее называют «пайкой оплавлением», заключается в том, что газ циркулирует в сварочном аппарате, создавая высокую температуру для достижения цели сварки.
Оборудование для пайки оплавлением является ключевым оборудованием в процессе сборки SMT.Качество паяного соединения при пайке печатных плат полностью зависит от производительности оборудования для пайки оплавлением и настройки температурной кривой.
Технология пайки оплавлением претерпела различные формы развития, такие как радиационный нагрев пластин, нагрев кварцевой инфракрасной трубки, инфракрасный нагрев горячим воздухом, принудительный нагрев горячим воздухом, принудительный нагрев горячим воздухом плюс защита от азота и т. д.
Совершенствование требований к процессу охлаждения при пайке оплавлением также способствует развитию зоны охлаждения паяльного оборудования.Зона охлаждения естественным образом охлаждается до комнатной температуры, от воздушного охлаждения до системы водяного охлаждения, предназначенной для адаптации к бессвинцовой пайке.
В связи с усовершенствованием производственного процесса к оборудованию для пайки оплавлением предъявляются повышенные требования к точности регулирования температуры, равномерности температуры в температурной зоне и скорости передачи.Из первоначальных трех температурных зон были разработаны различные системы сварки, такие как пять температурных зон, шесть температурных зон, семь температурных зон, восемь температурных зон и десять температурных зон.
Из-за постоянной миниатюризации электронных изделий появились микросхемы, и традиционный метод сварки больше не может удовлетворить потребности.Прежде всего, процесс пайки оплавлением используется при сборке гибридных интегральных схем.Большинство собранных и сваренных компонентов представляют собой чип-конденсаторы, чип-индукторы, монтажные транзисторы и диоды.По мере того, как развитие всей технологии SMT становится все более и более совершенным, появляются различные компоненты микросхем (SMC) и монтажные устройства (SMD), а также соответствующим образом разрабатываются технология процесса пайки оплавлением и оборудование как часть технологии монтажа. и его применение становится все более и более обширным.Она применяется практически во всех областях электронной продукции, а технология пайки оплавлением также претерпела следующие этапы развития, связанные с усовершенствованием оборудования.
Время публикации: 05 декабря 2022 г.